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系所特色

  • 系所介绍
  • 2015-08-19
目前正值国内全力推动资讯产业升级,不论在学术界或产业界均需要高素质的资讯研发人才。本系正致力于发展高等学术与新科技之研究,培养高级专门人材,与产业界,国内外学术界的交流与合作,达到协助国内产业技术的提升。随着新一代软体工程技术,网际网路应用与生物资讯的快速发展,本系衡量未来资讯科技的发展性与现有资源的配合度,拟定下列领域作为重点发展方向:

资讯电机领域

本系与电机系合作,积极培养「资讯工程」与「电机工程」跨领域专业人才,提供扎实的系统软体,计算机架构,电子学,嵌入式系统,SOC的晶片等课程。培训出来的学生具备软、硬体整合设计能力,将成为下一代当红的SOC晶片及嵌入式系统的设计人才。

数位创新应用领域

本系将与不同系所、不同领域的教师与实验室整合,建立数位创新应用联盟实验室,透过这几位老师丰富的产业关系与经验,希望结合台湾硬体工业界的优势以及系上多种技术研发能量,透过跨领域的技术整合,开发数位创新应用,扮演「定义未来」的角色。数位创新应用需要整合多媒体、无线网路、感测及遥杆控制、智慧型手持装置、嵌入式系统、硬体设计、软体应用开发、以及数位内容创新等技术。而这样的创意应用,不只发生在玩具的世界里,也正开始在各领域发酵,从休闲、医疗、运动、建筑、军事、到媒体等都可看到数位创新的可能应用。

软体工程领域

台湾软体工程学会的14位理事中,本系老师占有三位。同时,本系其中一位老师负责主导规划国科会的软体工程领域、一位老师具备CMMI模型的主任稽核员身份并且兼任软体品质协会理事长、而另一位老师则拥有超过五项的相关专利。

资讯安全领域

本系多位老师在资讯安全以及数位内容保护领域有相当不错的研究成果。近年来本系举办过数场资讯安全相关研讨会,教师指导学生参加资讯安全方面的竞赛,亦有不错之表现。如全国大专院校资安技能「金盾奖」竞赛,本系学生已连续三届参赛,且已由50组各校精英(包含台大、清大、交大、成大等校)中脱颖而出获得两次冠军,一次亚军。