[競賽]第十九屆旺宏金矽獎─半導體設計與應用大賽

[競賽]第十九屆旺宏金矽獎─半導體設計與應用大賽

主辦單位:旺宏電子、旺宏教育基金會

參賽題目:
‧設計組-不限題,可為晶片設計或模組化之整合設計,具有原創性之作品經 FPGA 驗證後亦可報名參賽。依作品性質分為 Artificial Intelligence、RF、 Analog and Mixed Signal、Communications Baseband、Processor/SOC、 Multimedia、Memory、Sensor Integration。
應用組-運用現有 IC 或自行開發 IC 製成可展示之成品,依作品性質分為 Artificial Intelligence、Green、Biomedical、Automotive、Multimedia、 Robotics、Digital Home、System Control、IoT。 

線上報名 ‧時間:即日起至 2019.1.10(四),一律採網站報名
網址: www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards

 
http://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards